
機(jī)架:整個(gè)儀器的基礎(chǔ),需要具備及高的剛性,在測試溫度范圍內(nèi)自身不會(huì)發(fā)生軸向變形,以保證測量精度。
加熱/致冷裝置:提供程序化的溫度控制。其工作溫度范圍很寬,通??蛇_(dá) -150℃ 至 600℃,一些端型號(hào)甚至可以達(dá)到 1500℃ 或更低(配合液氮冷卻系統(tǒng))??販鼐纫话憧蛇_(dá) ±0.5℃ 或更高。
加荷裝置:通過壓桿和探頭(壓頭),向樣品施加一個(gè)恒定或程序控制的微小載荷(力)。這個(gè)力通常很小,僅為確保探頭與樣品接觸,而不至于壓壞樣品。
形變測量裝置:這是核心傳感器,通常采用差動(dòng)變壓器(LVDT)。它可以極其精確地檢測到探頭因樣品形變而產(chǎn)生的微小位移,并將其轉(zhuǎn)化為電信號(hào)。測量精度可達(dá)到微米(μm)甚至納米(nm)級(jí)別。
溫度程序控制與數(shù)據(jù)處理系統(tǒng):負(fù)責(zé)控制整個(gè)實(shí)驗(yàn)過程,并同步采集溫度、應(yīng)力、應(yīng)變等數(shù)據(jù),蕞終生成溫度-形變曲線,供后續(xù)分析使用。
準(zhǔn)備階段:將待測樣品放置于樣品臺(tái)上,選擇合適的探頭(如平頭、針入、拉伸夾具等)輕輕接觸樣品表面,并施加一個(gè)預(yù)設(shè)的微小恒定負(fù)荷。
程序控溫:按照設(shè)定的速率(如 5℃/min)均勻加熱(或冷卻)樣品,使其經(jīng)歷特定的溫度區(qū)間。
形變監(jiān)測:隨著溫度變化,樣品會(huì)發(fā)生膨脹、收縮、軟化或相變等物理行為,導(dǎo)致其尺寸發(fā)生變化。這種微小的長度變化會(huì)傳遞給探頭。
信號(hào)轉(zhuǎn)換與記錄:探頭的位移被差動(dòng)變壓器實(shí)時(shí)捕捉并轉(zhuǎn)換為電信號(hào),儀器的央處理單元同時(shí)記錄下此刻的溫度和形變量。
數(shù)據(jù)分析:最終,計(jì)算機(jī)將這些數(shù)據(jù)繪制成一條溫度-形變曲線(TMA曲線)。通過分析這條曲線上的特征點(diǎn)(如轉(zhuǎn)折點(diǎn)、斜率變化),就可以得到材料的關(guān)鍵性能參數(shù)。
| 特點(diǎn) | 描述 |
|---|---|
| 高精度 | 可測量微小的尺寸變化,精度達(dá)微米或納米級(jí)。 |
| 寬溫域 | 配合不同爐體,可覆蓋從低溫到超高溫的廣泛范圍。 |
| 多功能 | 支持壓縮、拉伸、彎曲、針入等多種負(fù)荷方式。 |
線膨脹系數(shù) (CTE):衡量材料受熱時(shí)膨脹程度的指標(biāo)。
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 (Tg):非晶態(tài)聚合物的重要特征溫度。
軟化點(diǎn)與固化溫度:如熱固性樹脂的固化過程研究。
相轉(zhuǎn)變溫度:材料晶體結(jié)構(gòu)發(fā)生變化的溫度點(diǎn)。
蠕變與應(yīng)力松弛:材料在恒定負(fù)荷下的形變行為。
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